麥格雷博近半世紀(jì)始終專注于后充磁解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新，通過磁石無磁裝配、裝配后再充磁的創(chuàng)新方案，聚焦解決客戶磁石帶磁裝配的各類痛點(diǎn)。

后充磁解決帶磁裝配痛點(diǎn)：磁鋼插鐵芯困難、磁鋼易破損、極性易插反、易引起工傷、易吸附鐵質(zhì)雜質(zhì)、轉(zhuǎn)子高溫注塑導(dǎo)致退磁、對生產(chǎn)環(huán)境需要做無磁化處理、生產(chǎn)效率低下等；